美國東部時間4月16日下午2點55分左右，蘋果和高通決定和解專利使用費的糾紛。兩家公司聯合發布的聲明稱，高通和蘋果已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。

據報道，高通與蘋果的和解協議終結了所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約制造商的訴訟。同時兩家公司已經達成了全球專利許可協議，以及一個芯片組供應協議。

作為和解協議的一部分，蘋果同意向高通支付一筆金額不詳的款項。此外，兩家公司已達成一項為期6年的全球專利授權協議，該協議可能會再延長兩年。他們還同意高通繼續向蘋果供應零部件，這可能意味著高通的調制解調器將再次出現在iPhone上。

分析指出，達成至少六年的全球專利許可協議，說明蘋果將再次向高通支付專利使用費。更重要的是兩家公司達成了“多年的芯片組供應協議”，這表明，蘋果未來的iPhone手機可能再度啟用高通的基帶芯片（modem chip），蘋果可能早于預期推出5G手機。高通則表示，隨著基帶芯片出貨量增加，預計每股收益（EPS）將增加約2美元。